芯聚能半導體成立于2018年11月，注冊資本1.95億，位于廣州市南沙區(qū)萬頃沙，占地4萬平方米，是一家集碳化硅基功率半導體器件及模塊的研發(fā)、設計、封裝、測試和銷售為一體的高科技企業(yè)。主要產品包括車規(guī)級功率模塊、工業(yè)級功率模塊和分立器件等，產品可廣泛應用于新能源汽車主機驅動領域、工業(yè)自動化領域及光伏、風能、儲能、IDC等符合國家“雙碳”目標和“新基建”領域。致力于成為全球功率半導體領域的引領者。 公司注重科技創(chuàng)新和知識產權保護，截至目前擁有91項自主知識產權，包括10項發(fā)明專利，79項實用新型專利，2項外觀設計專利。另外有15件發(fā)明已遞交申請受理。曾榮獲省級專精特新企業(yè)、廣州“未來獨角獸”創(chuàng)新企業(yè)、中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽新能源及新能源汽車行業(yè)成長組第一名、中國IC風云榜(智能汽車技術突破獎)、中國功率模塊TOP企業(yè)等多項資質榮譽。 經過近3年的產品開發(fā)和車規(guī)測試驗證，芯聚能的碳化硅功率模塊于2022年成功應用于奔馳和吉利合資的smart精靈#1量產車，以及極氪009、001等車型，成為國內第一家由第三方提供的，進入量產乘用車的碳化硅主驅模塊，填補了國內空白。同時，芯聚能還進入了包括廣東本地車企在內的多個車企供應鏈。截至目前，芯聚能已獲得多個車企定型的11款新能源車型主機驅動碳化硅訂單，一躍躋身為國際前五，國內第三方供應鏈排名第一的碳化硅主驅模塊供應商。
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